央广网北京6月24日消息(记者蔡军)据中央广播电视总台经济之声报道，华为公司发表“韬(τ)定律”后，迅速引发资本市场关注。市场人士认为，“韬定律”或将重新定义半导体（881121）产业发展方向，从而改变半导体（881121）产业链投资逻辑。
如果借助韬定律，像国内的算力芯片、服务器产业链，未来业绩释放的节奏可能是怎样的？大概要多久能看到实效？
韬定律的实现或者完全兑现，需要一定时间，我们可以从短、中、长期3个时间窗口进行观察。
首先从短期也就是从一年以内的角度看，我们可以看到小订单的逐步落地。在今年下半年，头部企业相关产品会迎来亮相。随后我们可能会看到，像先进封装（886009）的一些龙头，订单可能会逐步兑现，比如配套的像光模块、PCB以及服务器厂商，可能会有小批量出货。
从中期，也就是发布后1~3年的角度看，我们认为核心业绩会迎来爆发。随着相关产品通过了测试，开始逐步成熟，各地的算力中心，包括各大互联网企业集团，都会开始加速招标，多卡国产集群算力将会批量落地。在产业链里面，像芯片制造、服务器、液冷、高速互联这些硬件，有可能开始大规模放量，业绩有望迎来一个爆发期。
从长期来看，我们认为，随着存算一体的发展，包括3D堆叠芯片的规模化量产，国产芯片制造产能未来可能会面临紧缺，对上游半导体设备（884229）和材料需求会大幅提升，整个国产替代也会迎来加速，相关订单也有望迎来持续兑现。
整体来看，韬定律会带动哪些相关硬件方向？
首先，先进封装（886009）会逐步变成决定芯片性能很重要的环节。
第二，对于高速光通信、高速光模块以及800G、1.6T的高容量光模块的需求会进一步爆发。整个高速互联，包括高频的PCB，也会同步受益。
第三，液冷散热的全产业链也会被带动。采用3D堆叠以后，芯片的密度会大幅提升，散热会成为很重要的环节，未来冷板式的液冷和浸没式的液冷将会成为标配。因此，未来对于冷板，包括CPU制冷单元、冷却液等的需求也会刚性上涨。
第四，高端材料和设备，包括像电子胶、特种树脂、国产材料以及一些相应设备，对于它们的替代空间也会逐步打开。
当前对于算力板块，包括上述的硬件方向的估值已经偏高，结合韬定律的利好，它们配置的性价比现在高不高？
整个算力板块目前存在估值分化的问题，主要原因是整个产业链的公司比较多，业绩兑现就会有先后，所以我们在配置过程中，要注意去伪存真，择优布局。
像先进封装（886009）的龙头，它们的估值在业绩兑现以后会逐步回调。我们认为，未来它们订单落地的确定性是比较强的，业绩兑现后估值有望进一步消化，性价比相对来说比较高。
第二个像液冷、高速光通信从过去可选配的配件，变成了标配和刚需，行业渗透率从10%提升至50%，其业绩增速应该能够覆盖估值的提升，因此性价比也比较突出。
第三个像半导体设备（884229）和材料，国产替代进一步加速后，订单也会更加饱满。从长期来看，有进一步的增长空间。
整体来看，在算力板块的配置过程中，因为波动比较大，所以要注意配置的节奏，逢低分批布局，不要一次性满仓。
在这些领域布局会有投资性价比的排序考虑吗？
首先是封装，先进封装（886009）的订单确定性相对来说比较高，财报比较容易得到验证，波动性可能也会相对小，对此进行配置可能会更加稳健，其优点是确定性相对较高，不足之处是弹性会相对弱一些。
其次是半导体设备（884229）和材料，它们追求的是长期的成长空间。在国产替代的大背景下，未来只要是新建产能进一步扩产，需求都会迎来逐步兑现，不足之处在于，从设备的研发角度以及未来新进产能扩产的角度出发，可能需要比较长的时间兑现，所以短期来看波动性相对比较高，面临着一些技术挑战。
