IT之家6月24日消息，韩媒the bell近日报道称，三星电子DX部系统LSI业务的Exynos2700移动处理器开发进展顺利，这款基于SF2P工艺的芯片目标2026Q4量产。
报道指（DJI）出，三星电子系统LSI业务的目标是让“兄弟单位”DX部MX业务将该芯片应用到Galaxy S27系列的Ultra机型上。
Galaxy S Ultra近年来已成为三星电子旗舰智能手机业务的重中之重，销量占比高于标准和+版本的Galaxy S。
如果能向Galaxy S27Ultra供应移动处理器，系统LSI的产品销量将大幅提升，从而拉低平均成本，带动自身和晶圆代工业务的盈利能力改善。
另一方面，由于存储半导体（881121）超级周期（883436）的持续发展，MX业务正面临不断攀升的存储器成本。如果“自家”处理器能满足S Ultra等级对性能的要求，那MX业务就能降低移动处理器采购开支，从而挤出一定的盈利空间。
三星电子DX部系统LSI业务最新的Exynos2600移动处理器已被用于部分区域的Galaxy S26/S26+机型，目前消息显示未来也将被部分区域的Galaxy Z Flip8搭载。
