IT之家6月24日消息,韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称,三星电子已暂时停止8Hi(八层堆叠)HBM3E内存的生产,产能转向市场需求更为旺盛的12Hi HBM3E与HBM4。
报道指(DJI)出,三星电子内部为HBM规划了每月15万片的HBM前端DRAM晶圆产能,12Hi HBM3E与HBM4当前各占据约一半。12Hi HBM3E是三星电子当前的HBM内存出货主力,HBM4则服务于已量产的NVIDIA Rubin GPU等新一代AI芯片。
IT之家注意到,在HBM3/HBM3E时期的受挫之后,三星电子在HBM4上奋起直追,业界率先实现量产;与此同时,SK海力士和美光则持有大额的HBM3E待履约订单,在产能重分配上拥有更大的回转空间。
