中国上市公司网讯6月24日，深交所官网披露了苏州锦艺新材（002652）料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材（002652）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，锦艺新材（002652）本次拟公开发行股票总数不超过55,715,025股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国信证券（002736）。
公开资料显示，锦艺新材（002652）专注于先进无机功能性粉体材料领域创新性技术研发及产业化应用，历经二十余载耕耘，逐步探索出一条从致力于国产替代突破至实现自主技术引领的发展路径，目前已成长为电子信息领域无机功能性粉体材料行业领先企业，并以电子信息领域为技术原点构建起平台型技术，针对具有技术同源性的多种材料进行拓展性开发，打造电子信息功能材料、导热散热功能材料和其他新兴功能材料三大产品矩阵，实现以电子信息领域为核心，辐射导热散热、锂电新能源（850101）、先进涂料、半导体（881121）制造与封装等领域的多元业务布局。
公司以高性能球形硅微粉为核心的电子信息功能材料，系高等级高速覆铜板，以及高阶HDI板、IC载板、类载板(SLP)用高端覆铜板的核心填充材料，下游客户已覆盖台光电子、联茂电子、台燿科技、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、南亚电子、建滔化工（850102）、韩国斗山、日本松下等全球前十大高速覆铜板制造商(CR10>90%)，近年来随着AI人工智能（885728）的迅速发展，被广泛应用于英伟达（NVDA）、亚马逊（AMZN）、谷歌（GOOG）、AMD、Meta（META）、英特尔（INTC）、浪潮等国际知名科技企业的AI服务器、高阶通用服务器、交换机、光模块、低轨卫星等。2023年至2025年期间，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域，公司全球市场占有率超过40%，位列第一;根据中国非金属矿工业协会证明，公司在覆铜板用硅微粉领域销售规模位居国内第一。公司系少数同时掌握化学法球硅、直燃法球硅和火焰法球硅三种高端粉体制备技术，并较早在覆铜板领域实现规模化应用的企业，根据中国非金属矿工业协会开具的证明，公司化学合成新工艺“避开了国外的技术封锁，极大地提升了我国高端球形硅微粉的加工水平，产品性能指标达到国际领先水平，填补了国内空白”。
