6月24日，vivo在MWC26上海首次面向公众展示新一代折叠旗舰vivo X Fold6。至此，这款以“新品类”方式打造，通过系统和芯片软硬一体协同重构折叠大屏核心价值的全新产品，正式向公众开放体验。
在vivo展区，vivo与联发科技举行高峰对话。双方领导就行业首个专为“大屏+AI”深度定制的蓝晶×天玑9500超能版旗舰芯片，向公众进行深度解读。
展开AI工作台，合上全能真旗舰！一部，等于全部
在现场，vivo X Fold6的蓝洞、盐湖、极夜三款全新配色集中亮相。其中，蓝洞配色整个背板在不同光线角度下呈现出由深到浅的微妙渐变层次，哑光磨砂玻璃材质赋予其深邃而灵动的质感，获得现场来宾一致好评。
vivo X Fold6搭载了行业首个专为折叠而生的操作系统OriginOS 6Fold，带来了折叠独家的原子工作台，支持「串行」、「并行」两种模式，一屏可同时运行多个App。同时搭载了行业首个为大屏多线程交互而设计的蓝晶×天玑9500超能版旗舰芯，软硬一体协同，让「串行」、「并行」多任务体验更顺畅。
影像方面，vivo X Fold6搭载蔡司APO超级长焦、蔡司2亿超级主摄、蓝图影像芯片V3+，并折叠首发了vivo蔡司增距镜G2，影像能力全面升级，比肩直板影像旗舰，堪称“折叠小V单”。其他配置方面，vivo X Fold6折叠首发三星M14发光材料内屏，峰值亮度更高，功耗更低，通透护眼。全系标配7000mAh蓝海电池，行业首发第五代硅负极与独家第三代半固态电池（886032）方案，续航能力再上一个台阶。从性能到影像再到续航，vivo X Fold6全方位满血配置，再现vivo旗舰本色，堪称“折叠大满配”。
vivo联手联发科技，从芯片底层重构，支撑大屏多任务体验
在高峰对话活动中，vivo副总裁、OS产品副总裁、vivo AI全球研究院院长周围发表演讲，阐述了vivo与联发科技联合研发的方向和突破。周围表示，为了更好地实现AI时代的系统级协同，不把卡点留给用户，vivo和联发科技在两年前就启动了联合研发，打造了天玑9500超能版这款为折叠而生的旗舰芯片，并在底层实现了三大突破：一、共同定义模型架构。在定义阶段，就确定了模型与硬件架构的深度适配需求；二、拓展性能与能效的物理边界。在天玑平台首发2.8超低比特量化，模型体积压缩30%，内存占用降低25%。三、让端侧个性化真正落地。双方共同推进了行业首个大模型的端侧训练。过去，只有云端GPU能做的事，如今已落地到手机本地。基于这些突破，在vivo X Fold6上，做到了能在前台同时运行4个APP，随意切换依然流畅。这在安卓阵营是第一次。
联发科技资深副总经理杨哲铭表示，vivo与联发科技通过提前布局、深度共研，把天玑旗舰平台的 AI 能力，深度融入到折叠屏“大屏+AI”的使用场景中，让芯片天生理解折叠。通过NPU软硬协同与多任务专属优化，让天玑9500的潜能得到全面释放，为用户带来极致流畅的超级大屏AI体验。
提前两年部署，将vivo的AI场景构想变成芯片的确定性答案
对话中，韩伯啸表示：“天玑9500超能版在AI和多任务两个方面做到性能与功耗双超能。”他进一步解释，天玑调校看蓝厂，天玑9500超能版专为原子工作台开发的超能效并发引擎，让重载场景功耗进一步优化，同时运行四五个应用，切换窗口、拖拽文件，跑得更稳，处处丝滑。
双方还回顾了提前两年深度定制天玑9500超能版背后的故事。“大概两年前我们就想清楚了，要把大屏和AI组合，推动折叠屏的第二次进化。”韩伯啸回顾，vivo的目标是将X Fold系列打造成“AI使用体验最好的移动终端”，不是去卷大模型参数、卷AI应用，而是把使用AI所需的性能做到极致。
同时，韩伯啸重点展示了vivo X Fold6两项端侧AI成果。AI会议助手，联合研发的端侧ASR语音引擎结合芯片端NPU协同CPU异构计算，离线语音转写速度提升7倍，并首发分角色转写总结功能。AI文件管理，基于Swift KV技术实现行业首个AI Agent专题问答能力，可一句话实现手机内20个文件的数据总结。
6月26日，vivo X Fold6将正式发布。该新品不仅是vivo X Fold系列积累多年的里程碑之作，也是vivo打造AI使用体验最好的移动终端的战略起点。
