汇聚全球智慧，共启通信新篇。2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会(MWC上海)在上海新国际博览中心盛大开展。在6G技术布局的关键阶段，空天地海一体化通信成为支撑未来通信产业变革发展的核心支柱，亦是本届大会关注的焦点。星思半导体（881121）立足国产卫星互联网技术自主创新赛道，在本次行业盛会上带来全系列星地融合芯片、模组及终端整体解决方案，向全球行业伙伴展现了国产卫星互联网通信技术的研发实力与落地能力，充分彰显了国产卫星通信产业日趋完善的技术体系与广阔的商业化发展空间。
手机直连卫星正在改变未来5到10年的通信模式与互联模式。从短信、语音，发展到视频通话与大容量数据传输，从Kbps级别迈向Mbps乃至Gbps级别的跨越式飞跃。当技术条件成熟、芯片问题解决之后，应用场景将实现爆发式增长。
星思半导体（881121）聚焦5G（885556）/6G蜂窝及卫星互联网技术，是多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网及5G（885556） NTN手机直连卫星基带SoC芯片的参与实施单位。星思半导体（881121）致力于提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品线涵盖面向手机直连应用的L、S/C、S/S频段5G（885556） NTN基带SoC芯片，以及面向卫星通信终端的Ku、Ka频段基带SoC芯片。多频段覆盖能力使其能够适配不同低轨卫星星座的技术体制，为手机终端厂商提供灵活的手机直连卫星终端方案选择。
从 2023年实验室测试起步，到2024年外场验证推进，再到2025年在轨验证取得突破，星思半导体（881121）全程参与了主流低轨卫星互联网星座的技术验证工作。2025年5月，搭载星思半导体（881121）卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功完成了全球首次基于3GPP5G（885556） NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。这一突破不仅验证了天地融合网络体制的可行性，也标志着星思的手机直连卫星终端方案通过了真实空间环境的考验。
随着3GPP NTN成为国际主流的卫星通信标准，中国在5G（885556） NTN领域已占据全球领先地位。星思半导体（881121）作为这一进程的深度参与者，其技术成果与国家战略布局同频共振。未来，随着手机直连卫星从窄带向宽带的跨越式发展，应用场景将全面覆盖自然灾害应急、个人紧急求救、物流运输、能源（850101）巡检等领域。星思半导体（881121）也将继续为手机直连卫星终端方案提供更加成熟、可靠的技术支持，真正实现“让连接无处不在”。
