2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会(MWC上海)于上海新国际博览中心顺利举办。本届大会聚焦作为6G时代核心支柱的空天地海一体化通信技术，集中展示相关领域的新技术、新产品与新趋势。国内低轨卫星互联网NTN基带芯片领域的骨干企业星思半导体（881121）受邀参展，携全套星地融合芯片、核心模组及终端整体解决方案集中亮相展会现场，直观呈现国产卫星互联网通信技术的成熟应用能力与市场化发展潜能，助力国内空天地海一体化通信产业的高质量发展。
星思半导体（881121）精准锚定万物互联芯片研发赛道，聚焦5G（885556）蜂窝通信与卫星互联网融合技术研发，紧跟行业标准迭代趋势，快速布局卫星通信终端芯片领域。星思半导体（881121）秉持掌握核心技术、打磨优质产品的发展理念，搭建起体系完善、技术成熟的研发架构，凭借对空天地一体化通信领域的精准布局，在细分赛道稳步站稳脚跟，持续为国内卫星通信产业发展输出核心技术与产品支持。
完善的研发体系是星思半导体（881121）进行技术创新的底气。星思半导体（881121）的研发团队具备丰富的无线通信、数据处理、芯片设计验证及量产落地经验。同时配备了多套大型仿真加速器、专业综测仪等软硬件研发设备，可独立完成超大规模芯片的设计、性能验证、测试调试等全流程工作，为芯片产品的稳定性、可靠性迭代优化筑牢基础，保障产品适配复杂的太空通信场景。
长期深耕技术攻坚，星思半导体（881121）成功突破多项低轨卫星通信核心技术难题，攻克低轨宽带卫星终端快速接入、多通信制式融合设计等行业关键技术，构建起覆盖卫星连接、5G（885556）蜂窝连接、专网连接的完整芯片解决方案体系。星思半导体（881121）可提供涵盖5G（885556）/6G多场景的基带芯片、射频芯片及配套解决方案，可满足各类终端设备的星地融合通信需求，也是国内具备低轨宽带卫星与5G（885556）融合基带芯片自研能力且完成在轨测试验证的企业。
过硬的技术实力与优越的产品品质，让星思半导体（881121）能够深度参与国内卫星互联网产业建设，并成为产业核心合作芯片厂商之一。2025年的技术测试中，搭载星思半导体（881121）自研卫星通信基带芯片的终端设备，成功完成基于5G（885556） NTN标准的手机直连卫星高清视频通话测试，有效验证了天地融合网络体制的可行性，充分彰显了自研芯片的实际落地能力与场景适配性。
未来，星思半导体（881121）将持续打磨核心技术与产品方案，深化产业协同合作，助力国内低轨卫星互联网产业规模化、高质量发展，稳步推进全域万物互联愿景落地。
