2026年6月4日，国家工信部发布《关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知》，明确提出到2029年，形成一批自主创新的6G技术方案，培养一批前景可观的新型业务应用场景，涌现一批丰富多样的新型终端产品，为6G商用落地提供有力支撑。《通知》还要求瞄准全球新一代信息通信技术制高点，强化6G前沿技术布局，加强通信与人工智能（885728）、卫星互联网等融合技术方案和系统架构研究，并面向工业制造、低空经济（886067）、具身智能等6G潜在场景开展应用培育。在这一高技术壁垒领域，星思半导体（881121）展现出有关6G卫星通信研发的强大实力。
星思半导体（881121）始终聚焦5G（885556）/6G通信技术，通过自主研发的“空天地一体化”基带芯片解决方案，成为推动国家低轨卫星发展战略落地的关键力量。在低轨卫星跟踪技术方面，星思半导体（881121）利用低轨卫星运动规律，综合仰角和覆盖时间加权策略，选择合理的卫星进行注册，有效减小位置更新频率和寻呼代价，解决了网络信令风暴问题，优化了系统性能；在星历信息处理技术上，星思半导体（881121）通过迭代解算开普勒方程和矩阵旋转进行坐标转换，精准计算卫星坐标，为卫星捕获和频偏预补偿提供可靠的基础数据。
针对高动态信道这一业界公认的难题，星思半导体（881121）掌握了完整的高动态信道预矫正技术。低轨卫星广播信号的多普勒频移可达200KHz且呈时变性，系统设计必须进行多普勒补偿。星思的技术路线分为三步：多普勒频移预测、上行用户链路频率预校正、下行接收频率补偿。通过这一套方案，确保接收信号在进入基带处理单元之前，大多普勒频偏已被初步矫正，终端可以快速可靠地接入卫星。
除了底层算法的突破，星思半导体（881121）在芯片架构层面也展现出前瞻性的研发实力。5G（885556） NR-NTN和5G（885556） RedCap同属3GPP Rel.17标准体系，两者有部分功能模块可共用。星思半导体（881121）从模块及软硬件架构层面对宽带卫星通信和蜂窝通信进行深度融合，通过一套ASIC硬件电路实现两种通信方式的物理层处理，共用CPU和DSP资源。这种融合设计不仅降低了芯片成本与功耗，更契合了6G“星地融合”的核心要求。
工信部6G创新发展试点政策的出台，为这一赛道注入了明确的产业方向。在从5G（885556）引领走向6G领航的新征程中，星思半导体（881121）正以强大的研发实力，成为6G卫星通信领域不可忽视的力量。
