瀚博半导体参加2026人工智能产业工委会全体大会

2026-06-26 13:05:35
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上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)据人工智能(885728)产业工委会官方微信消息,6月24日,人工智能(885728)产业工作委员会全体成员大会在北京召开。本次大会以“全栈协同 智算未来”为主题,汇聚来自政府主管部门、行业专家,以及人工智能(885728)产业链上下游企业的数百位代表,共同探讨人工智能(885728)产业发展的新趋势、新路径。

在圆桌论坛环节,瀚博半导体(881121)联合创始人、CTO张磊等四位专家围绕“打造系统级AI计算底座”展开深度对话。

与会嘉宾认为,现阶段,单一芯片性能竞赛已转向系统级的综合效能比拼,未来的破局之道在于打破硬件孤岛,实现从底层算力到上层应用的精密咬合——通过软硬件协同设计最大化模型浮点运算利用率,利用灵活的硬件架构适应模型快速迭代,并借助“算网协同”与云平台能力,向下屏蔽异构算力的复杂性,向上提供标准化、可度量的Token服务,从而构建起一个开放、高效且安全的产业生态。

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