中证报中证网讯(记者乔翔)6月29日，记者从业内人士处获悉，自变量机器人连续完成四轮融资，且已经确定性地完成交割，投后估值超过200亿元。据悉，自变量机器人继4月下旬发布会宣布完成小米（K81810）战投领投的B轮融资后，又连续完成B+、B++和C轮融资，两个月时间连续完成四轮融资并全部完成交割。
据上述业内人士介绍，此轮融资投资方阵容堪称豪华，目前已经确定的投资方包括中国移动（HK0941）、国家人工智能（885728）产业投资基金、红杉中国、IDG资本、源码资本、达晨财智、中金资本等。其中，小米（K81810）战投已经连续参与三轮融资。
自变量机器人从成立之初就坚持自研具身模型，是国内较早采用完全端到端路径、实现通用具身智能大模型的企业。今年4月，自变量机器人发布了全球首个基于“世界统一模型(WUM)”架构的具身大模型WALL-B。据发布会信息，WALL-B将视觉、语言、动作、物理预测等所有能力，放在同一个网络中从零开始联合训练，能够消除模块间的边界和数据搬运损耗。
