中国上市公司网讯6月26日，深交所官网披露了广东德聚技术（002186）股份有限公司(以下简称“德聚技术（002186）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，德聚技术（002186）本次拟发行股票不超过2,446.90万股，不低于发行后总股本的25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券（600030）。公司本次拟投入募集资金金额100,048.13万元，主要用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目、东莞研发中心及信息化项目、营销服务及技术支持中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，德聚技术（002186）是一家专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售的国家重点“小巨人”企业，主要产品为电子胶粘剂，并围绕客户具体用胶场景提供配套应用方案，已形成覆盖智能终端、新能源（850101）、半导体（881121）、通信等领域的产品布局。
公司已在多个电子制造场景形成代表性产品成果，原创开发的柔性电路板(FPC)用元器件包封胶，通过光热双固化体系和低模量配方设计，实现快速定位、深层固化、高电绝缘、低应力及柔韧性的平衡，保障消费电子（881124）产品电性能的长期稳定，已在苹果（AAPL）等多个知名终端品牌商的智能终端产品中实现规模化应用;公司自主研发的磁芯粘接胶，适配磁芯材料与PCB之间的功能性粘接及SMT回流固化工（850102）艺，兼具高粘接强度、柔韧性和车规级高可靠性，成为特斯拉（TSLA）指定供应商。在此基础上，公司持续向芯片级封装等高附加值用胶场景拓展，是国内少数实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(Flip Chip)封装等先进封装（886009）工艺中产业化应用的厂商，并具备芯片固晶胶膜(DAF)、各向异性导电胶膜(ACF)等高端半导体（881121）膜材开发能力，为公司进一步完善产品矩阵和后续产业化转化提供了充足的产品储备。
