IT之家6月29日消息，今日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国计划投资约800万亿韩元(IT之家注：现汇率约合3.52万亿元人民币)，在西南地区建设四座半导体（881121）晶圆厂，其中三星电子和SK海力士（SKHY）分别规划建设两座。
同时，韩国政府计划未来15年投入30万亿韩元(现汇率约合1321.2亿元人民币)，研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，尽快扩大存储芯片（886042）产能。根据规划，中部地区将重点发展先进封装（886009），东南部将打造半导体材料（884091）、零部件、设备及新一代功率半导体（881121）产业集群。金正官预计，未来五年全球存储芯片（886042）市场规模将增长至目前的四倍。
IT之家注意到，本月初有报道称韩国政府与两大巨头(三星电子与SK海力士（SKHY）)就未来的新半导体（881121）集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。
韩国总统办公室政策室长金容范此前表示，建设一座半导体（881121）晶圆厂大约需要7到8年的时间。正是因为建设周期（883436）长，才需要提前进行规划和部署。金容范指出，由于AI行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体（881121）集群建设进程将大幅提前。
