6月29日，今日A股半导体（881121）板块强势爆发，盘后多家上市公司在互动平台集中披露自身半导体（881121）产业链相关业务布局；叠加韩国存储巨头公布万亿级长期扩产规划，板块情绪持续升温。
A股企业业务层面，菲菱科思（301191）(301191.SZ)表示将持续跟进先进封装（886009）、基板技术迭代，结合自身规划审慎拓展相关业务；大为股份（002213）(002213.SZ)依托子公司大为创芯开展存储业务，产品覆盖DDR3/DDR4/DDR5、LPDDR4X多规格DRAM；清溢光电（688138）(688138.SH)掩膜版产品已切入芯片封装领域，持续跟踪行业前沿技术。圣泉集团（605589）(605589.SH)则介绍，公司电子材料产品覆盖CCL、PCB、半导体（881121）环氧塑封料、芯片制造等多环节，是国内电子化学品（881172）核心供应商。
消息面上，三星集团正式公布总额2655万亿韩元(约11.68万亿元人民币)本土投资计划，其中2030万亿韩元定向投向龙仁市、平泽市两大半导体（881121）产业集群，重点布局HBM、高端存储与AI算力产线。此前韩国官方披露，三星、SK海力士（SKHY）未来十年合计将投入2000万亿韩元(约8.8万亿元人民币)，聚焦半导体（881121）、AI算力数据中心、物理AI赛道，目标五年内DRAM产能实现翻倍。
