近日，由江苏省工业和信息化厅主办、北京银行（601169）南京分行承办的“苏芯荟”——2026“智融链通产金共兴”集成电路产融对接活动，在南京分行企业之家举行。江苏省工信厅二级巡视员许晖等出席活动，半导体（881121）行业协会、国泰海通（HK2611）证券、华泰联合证券、毅达资本、金雨茂物等20余家头部创投（885413）机构，以及近30家集成电路企业负责人到场，围绕资金链、产业链、生态链“三链融合”开展现场对接。
从“看抵押”到“看赛道”一场服务理念的转变
集成电路企业缺抵押、研发投入大、扩产资金需求集中、上市周期（883436）长——这些传统信贷逻辑下的“痛点”，恰恰是科技金融需要重新定义的“起点”。
北京银行（601169）南京分行在活动现场发布了《集成电路企业全周期（883436）综合服务方案》，将服务链条从初创研发、成果转化、订单增长，延伸至产能扩张和上市培育。针对芯片企业“轻资产、重研发、成长快、融资节点多”的典型特征，分行围绕人才、技术、市场、成长四个维度重构产品矩阵，推出“e投贷”“统e融”“领航e贷”“研发贷”等工具，推动金融服务从“单一授信”向“全周期（883436）陪伴、全生态协同”升级。
七方同台不是银企对接而是生态搭建
本次活动是南京分行近期面向集成电路产业链举办的第三场大型、专业、精准的对接活动。与一般银企交流不同，活动汇聚了政府部门、行业协会、券商、区域性股权市场、创投（885413）机构、银行、企业七方力量，形成“政策理解—产业研判—资本撮合—金融服务”的闭环。
现场设置了专题分享、企业路演和自由对接三大环节。江苏省半导体（881121）行业协会对全省产业趋势作专题解读；国泰海通（HK2611）证券分享了细分赛道的估值逻辑与融资策略；毅达资本、金雨茂物等头部机构介绍了集成电路投资关注重点。6家芯片企业——芯思诺（南京）、江阴新际、奥芯半导体（881121）（太仓）、江苏容道社、共模半导体（881121）（苏州）、无锡海古德依次路演，近30家企业在现场围绕股权融资、债权融资、上市路径等需求精准对接。
深耕江苏不只是贷款更是产业基础设施
北京银行（601169）南京分行依托与南京市政府共建的“北京银行（601169）（南京）科创金融服务中心”，持续完善“政策+投行+商行+私行+生态+人才”的综合服务能力。近年来，分行将科技金融作为服务实体经济和培育新质生产力的重要着力点，围绕集成电路、生物医药、高端装备（885427）等重点领域，强化专业化经营、场景化服务和生态化链接。
目前，分行服务科技企业近2000家，持续打造“走进北交所”等特色服务品牌；与江苏股权交易中心深化合作，助力四板企业对接新三板“绿色通道”；依托“智投e合”“撮合赢”等平台，延伸订单匹配等综合服务场景。
在芯片这个“用钱烧出来的行业”，资金是氧气，但企业更需要的，是一张覆盖全周期（883436）的“成长地图”。当金融机构从“放贷者”转变为“生态搭建者”，科技与资本的对接，才真正有了产业逻辑。
未来，北京银行（601169）南京分行将围绕“股权+债权+上市辅导+生态撮合”构建综合服务方案，推动更多金融资源精准流向科技创新一线，助力江苏集成电路产业强链补链延链。
