上证报中国证券网讯6月29日晚间，重庆物奇微电子股份有限公司(简称“物奇微电子”)发布科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司拟在科创板首次公开发行不超过8733.50万股新股，占发行后总股本比例不低于25%；计划募集资金16.19亿元，投向“新一代Wi-Fi7AP芯片研发及产业化项目”“端侧智能芯片研发及产业化项目”“研发中心建设项目”以及“补充流动资金项目”。光大证券（601788）担任保荐机构(主承销商)，国泰海通（601211）和西南证券（600369）担任联席主承销商。
根据招股书，公司成立于2018年7月3日，注册资本约2.62亿元，注册地位于重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号，法定代表人为郑建生。公司是国内较早全系采用RISC-V架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业，始终专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售，主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域，同时，为客户提供SoC芯片定制服务。公司致力于短距通信与端侧智能的深度融合，现已构建由高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，并以此为基础搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。
在网络通信芯片领域，先后推出Wi-FiSTA芯片与Wi-Fi AP芯片，全面布局从连接到中枢的核心环节。历经多年持续攻关，在Wi-Fi AP芯片的射频前端架构设计、基带信号处理及SoC系统集成等关键技术领域实现重大突破，成功研发基于RISC-V架构、性能比肩国际主流的Wi-Fi6AP芯片，是截至目前极少数掌握自主知识产权并具备量产能力的中国大陆企业，成为打破国际巨头在高端路由器芯片领域长期垄断格局的重要力量。在Wi-Fi终端连接方面，公司Wi-Fi STA芯片已覆盖Wi-Fi4至Wi-Fi6全系列，广泛应用于电视、安防（885423）等领域，服务的终端客户包括创维集团（HK0751）等多家知名企业。在端侧智能芯片领域，公司推出的智能音频主控芯片，广泛适用于智能耳机、智能眼镜等终端设备。
公司本次申报科创板IPO选取第四套标准。公司2025年营业收入5.65亿元，最近三年营业收入复合增长率为38.31%；2025年6月最新一次外部股权融资投后估值44.17亿元；最近三年累计研发投入7.76亿元，占最近三年累计营收的56.43%。截至2025年末，公司研发人员人数为229人，占员工总数的69.60%；拥有境内发明专利109项，其中92项应用于主业中。
物奇微电子表示，借助本次上市契机，将进一步聚焦并拓展以RISC-V异构多核SoC架构为核心的技术体系，深化“连接中枢+端侧入口”双轮驱动模式，持续攻坚高端Wi-Fi芯片自主化与端侧多模态智能感知技术，不断缩小与世界先进水平的差距；同时，借助资本市场资源整合优势，进一步完善法人治理结构，全面提升企业运营效能、专业化经营水平与抗风险能力，通过多元化激励政策构建结构更优化、专业更全面的高素质研发队伍，加速产品迭代升级与技术成果转化。(王屹)
