【大河财立方记者王磊彬孟琪睿】在第三代半导体（885908）产业加速崛起、关键材料国产化迫在眉睫的当下，半导体（881121）晶圆研磨材料作为芯片制造前道工序的核心耗材，曾长期被海外技术垄断，成为制约产业发展的“卡脖子”环节。
近日，大河财立方记者走进位于郑州航空港区的河南创研新材料科技有限公司(以下简称河南创研)，探访这家专精特新（885929）企业，如何以“深潜者”的姿态深耕细分赛道、攻克多项核心技术，跻身行业第一梯队。
产品打破国外技术壁垒
全方位替代进口耗材
自2012年携手中国科学院物理所开启技术攻关之路，河南创研便锚定半导体（881121）晶圆研磨材料这一窄而精的赛道。
据河南创研新材料科技有限公司副总经理朱晓森介绍，创业之初，国内碳化硅衬底研磨液完全依赖进口，一小瓶500毫升的进口产品售价高达数百甚至近千元，高昂的采购成本、漫长的物流周期（883436），成为国内半导体（881121）企业发展的掣肘。
打破海外垄断、实现耗材自主可控，成为河南创研最初的奋斗目标。
“依托产学研协同优势，企业成功研发出第一代碳化硅衬底粗磨液，一举填补国内技术空白，正式踏入第三代半导体（885908）耗材领域。”朱晓森说。
2018年，企业正式定名河南创研新材料科技有限公司，发展迈入全新阶段。
近几年，企业紧跟行业发展步伐，持续迭代技术、丰富产品矩阵：2022年联合天科合达（603660）推出碳化硅衬底精磨液，全面完成同类进口产品替代；2024年成功入选半导体（881121）领域头部企业供应商名单。
如今，河南创研突破高纯度金刚石微粉分级、低损伤研磨液配方、晶圆高精度减薄、倒角加工等多项行业核心技术，彻底打破国外长期技术壁垒。产品覆盖金刚石微粉、粗磨液、精磨液、倒角砂轮、减薄砂轮等全系列产品，全面适配晶圆切割、减薄、研磨、边缘加工等芯片制造前道核心工序，可替代进口耗材。
深耕技术创新
与多家知名企业建立合作关系
技术创新是企业持续发展的核心动力。
多年来，河南创研坚持自主研发与产学研融合并行，一方面依托自有技术团队深耕材料改性、磨料优化等前沿方向，研发出类合金金刚石、团聚金刚石等新型产品，让材料切割效率提升2至4倍，兼顾加工精度与使用性能；另一方面深化与高校、科研院所合作，夯实基础研究能力。
记者了解到，目前企业手握多项专利技术，牵头组建郑州市半导体（881121）晶圆研磨材料工程技术研究中心，搭建起集技术攻关、成果转化、应用验证于一体的创新平台。
过硬的技术实力，让河南创研收获一众行业头部合作伙伴。
据朱晓森介绍，目前有不少国内碳化硅领域龙头企业与公司建立深度合作关系，同时企业还携手半导体（881121）领域头部企业共同研发8寸、12寸大尺寸碳化硅晶圆衬底加工工艺，紧跟大尺寸晶圆发展趋势。
在合作模式上，河南创研创新推行联合研发、深度绑定的协作机制，从客户产品研发阶段便全程介入，根据工艺迭代动态调整产品参数，提供定制化材料解决方案。
记者了解到，凭借粒度集中、颗粒规整、批次稳定的产品优势，河南创研有效降低晶圆划伤、晶片崩边等问题，大幅提升产品良率，成为上下游企业信赖的核心合作伙伴。
除第三代半导体（885908）领域外，企业产品还延伸至新能源汽车（885431）氮化硅陶瓷球、蓝宝石晶体加工等场景，在新能源（850101）、精密制造等新兴领域持续拓展应用边界。
扎根航空港区
锚定产业新未来
2023年，河南创研正式落户郑州航空港区。这里便捷通达的立体交通网络，有效降低企业物流成本、提升运输效率；完善的上下游产业配套，实现企业间高效协同联动；叠加优厚的人才引育与产业扶持政策，为企业研发创新、规模扩张筑牢根基。
朱晓森告诉记者，作为港区首家深耕半导体（881121）加工材料的企业，当地管理部门主动对接服务，从项目规划、手续办理到政策落地提供全流程保障，将其列为区域重点项目，助力企业稳步发展。
眼下，企业总投资1.5亿元的第三代半导体（885908）晶圆研磨材料生产基地已进入收尾阶段，预计今年三季度正式投产。新基地规划年产能达5亿克拉高端金刚石微粉、1500吨研磨液、5万片半导体（881121）专用砂轮，投产后河南创研将进一步巩固国内细分领域第一梯队地位。
放眼行业，国内超硬材料产业根基深厚，河南更是全国超硬材料产业的核心集聚区。
“依托区域产业沃土，河南创研持续强化产业链协同，与本地同行、上下游企业互补共进，共同做大做强半导体（881121）耗材产业。”朱晓森说。
面对AI算力、新能源汽车（885431）爆发带来的海量市场机遇，以及海外技术封锁加剧的行业挑战，企业早已布局未来发展蓝图：规划建设专业中试应用平台，引入全套客户加工设备，在本地完成产品性能验证，大幅缩短产品迭代周期（883436）；持续攻关超高精度加工材料，加码高端市场，不断提升国产产品市场占有率。
