IT之家7月1日消息,据韩媒ZDNET Korea消息,LG电子已开始对外提供芯片设计服务。其首款产品为一家韩国企业的6nm SoC,该芯片后续将被“回购”并装备在LG电子的扫地机器人中。
尽管早在1999年就出售了半导体(881121)业务,但LG电子一直维持着Fabless企业的身份,为自有产品提供SoC开发支持。LG电子在芯片合同制造上的合作伙伴是台积电(TSM),上述外部SoC也将由台积电(TSM)代工。
LG电子入局芯片设计服务可提升其既有人才与技术资源的利用效率,发挥自身作为台积电(TSM)长期客户的关系优势。该企业已拥有直到6nm的IP组合,目标到2029年延伸到3nm制程节点。
