据深交所官网，6月30日，度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司(以下简称“度亘核芯”)招股书获受理。公司拟在创业板上市，募集资金28.04亿元，用于半导体（881121）光芯片及器件建设等项目。这家国内激光芯片龙头企业在高速成长的同时，也面临着持续亏损、股权分散等多重挑战。
招股书显示，度亘核芯专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售。公司在行业内占据重要地位。根据《2025中国激光产业发展报告》，公司(含子公司武汉锐晶)2024年在中国激光芯片(含器件)市场占有率达37.4%，排名第一。公司产品广泛应用于工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变（886065）、量子计算等关键领域，客户覆盖通快(TRUMPF)、大族激光（002008）、创鑫激光（300747）、光迅科技（002281）、德科立（688205）、博世(BOSCH)等国内外头部企业。
报告期内(2023年至2025年)公司营业收入实现快速增长，分别为2.74亿元、3.85亿元和5.18亿元，复合增长率达37.55%。其中，高功率模块及系统业务贡献最大，2025年实现收入2.81亿元，占主营业务收入比重超过六成。
然而，与营收增长形成鲜明对比的是，公司尚未实现盈利。报告期内，度亘核芯归母净利润分别为-1.42亿元、-2.01亿元和-1.79亿元，3年累计亏损约5.23亿元。
公司解释称，持续亏损主要源于两大因素：一是半导体（881121）激光芯片行业属于资金密集型及技术密集型行业，公司采用垂直一体化的IDM模式，需要进行大规模固定资产投资；二是公司为保持竞争优势，持续进行较大规模研发投入。报告期内，公司研发费用分别为6683万元、8818万元和1.39亿元，3年累计研发投入达2.94亿元，占累计营业收入的24.96%。公司称，若未来产业增长、公司产品市场拓展的速度不及预期，则经营业绩不能保证持续增长，短期内或无法覆盖未弥补亏损，公司将存在未来一定时期内无法盈利或进行利润分配的风险。
截至2025年末，公司固定资产和在建工程账面原值合计约10.95亿元。报告期各期，固定资产折旧额占营业收入比例均超过15%，较高的折旧成本也对公司盈利能力产生较大影响。
持续亏损下，公司经营活动现金流也持续为负，报告期内分别为-1.08亿元、-1.70亿元和-1.32亿元，显示主营业务自身尚未形成造血能力。
随着营业收入增长，公司坏账风险与存货跌价风险也连年提升。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为1.54亿元、1.61亿元和2.74亿元，增幅明显，且部分客户应收账款账龄较长；存货账面价值分别为1.44亿元、1.78亿元和2.44亿元，占流动资产比例较高。若客户回款不及预期甚至发生坏账，或市场环境变化导致存货跌价，将对公司经营业绩、资金周转及经营质量造成不利影响。
招股书还提示了实际控制人持股比例较低的风险。截至招股说明书签署日，实际控制人赵卫东及其一致行动人合计控制公司股份比例为22.24%。若按发行上限计算，发行后其控制比例将降至16.68%。由于公司股权相对分散，上市后潜在投资者通过收购控制公司股权或其他原因可能导致控股地位不稳定。
更需注意的是，公司实际控制人负债金额较大。招股书披露，为支持公司股权激励以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东的部分股权等，公司实际控制人赵卫东及其相关方存在对外借款的情形。截至本招股说明书签署日，赵卫东及其相关方需要偿还的借款本金约7500万元。如未来赵卫东发生个人负债大额逾期的情形，将没有资格担任董事长、总经理。而若极端情况下赵卫东无法偿还借款本息，则其所持公司股份将可能出现被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。
本次IPO，公司计划募资28.04亿元，投资于半导体（881121）光芯片及器件建设项目、单模类光电模块扩产项目、高功率泵浦模块与光源系统建设项目、研发测试中心建设项目和补充流动资金。
