7月1日，氟化工概念（885551）持续走高，多氟多（002407）、巨化股份（600160）、三美股份（603379）、永和股份（605020）盘中创新高，永太科技（002326）、联创股份（300343）、金石资源（603505）涨停，中欣氟材（002915）、巍华新材（603310）跟涨。
其中，多氟多（002407）(002407)早盘快速拉升，开盘2分钟即封涨停，至此该股已经连续3个交易日涨停，目前报55.25元/股，市值为657.71亿元。
消息面上，据百川盈孚，6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格为7885/8750元/吨，较年初上涨19%/17%。供给方面，国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启。
多氟多（002407）近日接受机构调研时表示，公司半导体（881121）级氢氟酸现有产能4万吨，产能利用率维持较高水平，目前市场价格上涨约20%—30%，盈利能力得到较好支撑。
“本轮涨价核心驱动力来自上游无水氢氟酸成本上行，其中硫酸价格大幅上涨。”多氟多（002407）介绍，电子级氢氟酸属于半导体（881121）制造中“用量小但不可替代”的关键材料，在芯片总成本中占比不高，下游客户更看重供应的稳定性和品质的一致性，因此在成本推动型涨价背景下，公司盈利能力得到了较好支撑。
另外，公司半导体（881121）级氢氟酸(G5级)已稳定批量供应台积电（TSM）、三星、华虹、长鑫存储等海内外头部大厂，电子级氨水产品也实现稳定批量供货。
值得注意的是，据财联社报道，业内传出，台积电（TSM）、三星、SK海力士（SKHY）都在抢购电子级氢氟酸(HF)。
报道称，今年以来中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。
目前半导体（881121）最高规格的G5级电子级氢氟酸因技术门槛高，全球供给相对有限。台塑大金目前正进行大发厂第二期、仁武厂2.5期扩建，新增氟化铵2800吨及氢氟酸6500吨产能，预期2027年完工；并同步进行仁武厂电子级氢氟酸与氟化铵去瓶颈工程。
随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体（881121）供应链的重要战略物资。
华泰证券（HK6886）表示，据SEMI，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约4390亿美元，AI需求驱动半导体（881121）制造升级。先进制程方面，伴随3nm/2nm先进制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯G5级产品的需求显著提升。存储方面，据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%，同时单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB，叠加存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。该机构认为AI算力驱动下的半导体（881121）制造升级为高纯电子级氢氟酸需求支撑性较好。
据韩媒TheElec此前报道，韩国半导体材料（884091）企业所用无水氢氟酸约90%来自中国进口，近期韩国企业被迫以较高价格大规模对华采购，进一步体现高端电子级产品的供应紧张。
