中国上市公司网讯6月30日，上交所官网披露了北京天科合达（603660）半导体（881121）股份有限公司(以下简称“天科合达（603660）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，天科合达（603660）本次拟公开发行股票不超过7,200.00万股，不低于本次发行后公司总股本的12.45%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司（601995）。
公开资料显示，天科合达（603660）专注于第三代半导体（885908）材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。历经二十年技术攻坚与产业化实践，公司打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期垄断，已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。基于碳化硅衬底领域的深厚积累，公司向下游碳化硅外延片业务战略延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系，实现了对下游器件厂商核心需求的直接响应与深度协同。
作为国内碳化硅材料领域的技术引领者和产业化先驱，公司建立了国内第一条碳化硅衬底中试生产线，相继实现了2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发12英寸碳化硅衬底产品。依托先进的技术水平、优异的产品性能和稳定的供应能力，公司与下游众多大型半导体（881121）企业建立了良好合作关系，客户覆盖了客户一、客户二、客户三、客户四、客户五等知名半导体（881121）器件厂商，为碳化硅器件的规模化应用和产业链自主可控提供了有力支撑。
