天科合达冲击IPO！2025年营收、净利双降

北京商报讯(记者马换换王蔓蕾)近期，上交所官网显示，北京天科合达（603660）半导体（881121）股份有限公司(以下简称“天科合达（603660）”)科创板IPO获得受理，公司拟募资27.8亿元。

招股书显示，天科合达（603660）专注于第三代半导体（885908）材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。2025年，天科合达（603660）营收、净利双降，当年实现营业收入约为9.56亿元；对应实现归属净利润约为-6.64亿元，亏损同比加剧。