【投融资动态】高云半导体Pre-IPO融资,融资额数亿人民币,投资方为广开基金、工控资本等

2026-07-02 19:28:34
来源:证券之星
作者:证券之星
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证券之星消息,根据天眼查APP于7月1日公布的信息整理,广东高云半导体科技股份有限公司Pre-IPO融资,融资额数亿人民币,参与投资的机构包括广开基金,工控资本,越秀产业基金,广州金控集团,知识城集团,国创集团,番禺产投,恒旭资本,仁发投资,梁溪科创母基金,朗姿韩亚资管,景祥资本,中广创投。

广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来,致力于FPGA芯片的正向开发,坚持国产替代策略,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。同时,广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,未来,公司将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。

数据来源:天眼查APP

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