【大河财立方消息】7月2日，据港交所文件披露，礼鼎半导体（881121）科技(深圳)股份有限公司(以下简称礼鼎科技)向港交所提交上市申请书，中信证券（HK6030）为独家保荐人。
礼鼎科技是一家以智能制造赋能的IC载板供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎科技在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。
募集资金，将用于扩充FCBGA产能；营运资金及一般企业用途。业绩方面，礼鼎科技2023年、2024年、2025年收入为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元。
礼鼎科技于2019年12月至2026年5月期间，通过增资及股权转让方式进行了四轮上市前融资。
