汇丰大幅上调英特尔（INTC）(INTC.US)目标价，并认为随着服务器处理器业务增长提速以及晶圆代工业务持续改善，公司未来两年盈利前景有望超出市场预期。汇丰将英特尔（INTC）目标价从100美元大幅上调至200美元，创下华尔街目前最高目标价，并重申“买入”评级。
汇丰分析师Frank Lee表示，英特尔（INTC）正通过重新分配内部晶圆厂产能，加大服务器CPU生产能力，公司有望在2026年至2027年实现超预期的服务器处理器出货增长。
汇丰预计，英特尔（INTC）2026年服务器CPU出货量将同比增长25%，高于此前预计的20%，并将数据中心与人工智能（885728）(DCAI)业务营收预测上调至241亿美元，较市场一致预期高出约4%。
对于2027年，汇丰更将服务器CPU出货量增速预测由20%上调至30%，认为随着18A先进制程推进速度快于公司内部预期，以及更多产能向服务器产品倾斜，英特尔（INTC）增长潜力仍被市场低估。
除服务器业务外，汇丰认为英特尔（INTC）晶圆代工业务前景也正在改善。
该机构指出，随着台积电（TSM）(TSM.US)新增3纳米产能预计要到2027年下半年才能逐步释放，越来越多芯片设计公司开始寻找新的代工合作伙伴，英特尔（INTC）正成为重要受益者。
汇丰表示，英特尔（INTC）已获得Terafab和苹果（AAPL）(AAPL.US)等客户订单，同时还正与谷歌（GOOG）(GOOGL.US)和英伟达（NVDA）(NVDA.US)展开合作洽谈。
此外，在先进封装（886009）领域，随着台积电（TSM）CoWoS先进封装（886009）产能持续紧张，客户也开始寻求替代方案。汇丰认为，英特尔（INTC）的EMIB(嵌入式多芯片互连桥)先进封装（886009）技术具备明显优势。
报告指出，CoWoS-L产能目前大部分已分配给英伟达（NVDA），而CoWoS-S在芯片尺寸扩展方面也存在限制。相比之下，EMIB可支持更大规模芯片封装，为AI芯片客户提供更具吸引力的替代选择。
汇丰认为，服务器处理器、晶圆代工以及先进封装（886009）业务有望共同推动英特尔（INTC）未来几年业绩持续改善，并成为公司新的增长引擎。
