卫星互联网已成为全球主要经济体的战略必争之地。中国将卫星互联网发展提升至国家战略高度，不仅纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告更首次将其列为国家战略新兴支柱产业，工信部也明确提出“支持低轨卫星互联网加快发展”。从技术标准来看，3GPP NTN标准正加速演进，2026年落地的R19将引入再生转发架构与星间链路，迈向6G原生NTN。星思半导体（881121）凭借在5G（885556）/6G基带芯片领域的全栈自主研发能力，正成为推动卫星互联网应用服务落地的重要力量。
基带芯片被业界公认为“芯片领域最难的一颗芯片”，其设计复杂度远超应用处理器，涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等多个高技术壁垒。全球范围内，仅有高通（QCOM）、联发科、华为海思、紫光展锐等少数企业具备这一能力。
星思半导体（881121）聚焦5G（885556）/6G通信技术，为客户提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G（885556）/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台。其产品应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通（HK0062）信、无人机（885564）自组网、eVTOL通感、车载通（HK0062）信、智能座舱（886059）、5G（885556） FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联等多个5G（885556）/6G万物互联和卫星通信场景，为卫星互联网在千行百业的规模化应用提供了芯片层面的基础支撑。
星思半导体（881121）拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，成员具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和量产经验，还同时配备了Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器和综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证及测试调试工作。这一完整的研发链条，为芯片的一次流片成功和后续稳定量产提供了有力保障。
未来，星思半导体（881121）将持续跟进NTN技术标准迭代趋势，不断优化产品方案、打磨核心技术，持续拓展技术应用边界，以自主可控的核心芯片能力，持续赋能国内卫星互联网产业规范化、规模化、高质量发展。
