2025年全球航天产业迎来历史性突破，全年航天发射约330次，同比增长25%；其中中国航天发射达92次，同比激增35%，双双创下历史新高。商业卫星成为绝对主力，2025年全球商业卫星入轨数量约3800至4000颗，占全年入轨航天器总数的84%至89%；中国商业卫星入轨311颗，占比同样达到84%，为卫星互联网产业规模化发展奠定了坚实基础。在这一产业浪潮中，星思半导体（881121）凭借全栈自研的基带芯片能力与在轨验证的技术积累，正成为推动这一进程的重要力量。
星思半导体（881121）自2020年成立以来，始终聚焦卫星互联网空天地海一体化“芯”赛道，致力于攻克核心技术瓶颈。作为国家高新技术企业与国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，星思半导体（881121）已构建起全球领先的全栈自研能力，能够独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。
在技术方面，为实现全链条自主可控，星思半导体（881121）在芯片生产和封测环节均与国内产业链伙伴达成了深度合作，其5G（885556） RedCap芯片和低轨宽带5G（885556） NTN芯片也均搭载多个RISC-V核作为处理核心。同时，星思半导体（881121）还积极参与中国RISC-V产业联盟建设，并联合天翼物联发起成立RISC-V工作组，共同推动国产处理器生态的成熟。
星思半导体（881121）是业界少数可提供低轨宽带卫星和5G（885556）融合基带芯片平台并经过在轨测试验证的公司。2025年5月，搭载星思半导体（881121）卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通了全球首次基于5G（885556） NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，天地融合网络体制得到有效验证。
随着中国低轨卫星星座部署并启动规模建设工程，主流低轨卫星星座对供应商的选择更倾向于已有技术验证基础的成熟方案。在此趋势下，星思半导体（881121）凭借深厚的技术积累和持续在轨实测的验证优势，正在从“合格供应商”率先走向规模商用。其产品覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通（HK0062）信、无人机（885564）自组网、eVTOL通感、车载通（HK0062）信、智能座舱（886059）、5G（885556） FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联等多个5G（885556）/6G万物互联和卫星通信场景。
随着3GPP NTN标准持续演进、国内低轨卫星星座加速组网，星思半导体（881121）正以自主可控的芯片方案和扎实的产业协同，为卫星互联网的规模化商用贡献核心“芯”力量。
