7月3日，据财闻海外资讯，开发AI大模型Claude的Anthropic公司正与三星电子就AI芯片代工展开磋商，为三星晶圆代工业务带来复苏信号。据美国科技媒体《The Information》2日报道，Anthropic已启动自研AI芯片前期筹备，计划采用三星2纳米制程及先进封装（886009）工艺生产。
2纳米为当前最先进芯片制程，可提升集成度与能效，先进封装（886009）则有助于加速数据传输、缓解算力瓶颈。今年5月，Anthropic完成H轮融资，三星电子、SK海力士（SKHY）、美光作为“战略基础设施合作伙伴”参与投资，其中三星为三大存储厂商中唯一具备逻辑芯片晶圆代工能力的企业，已引发市场对其承接订单的预期。
若合作落地，三星将继特斯拉（TSLA）(TSLA.US)、英伟达（NVDA）(NVDA.US)、苹果（AAPL）(AAPL.US)后新增重量级客户。知情人士称，Anthropic虽与多家设计方沟通，但尚未进入详细设计、测试与量产阶段，其上月已引进原OpenAI定制芯片团队核心成员克莱夫陈，正推进芯片功能与服务器集成规划。
当前AI企业普遍推动自研芯片以降本增效、减少对英伟达（NVDA）依赖，谷歌、OpenAI(联合博通（AVGO）(AVGO.US)推出“哈拉佩纽”)已先行。Anthropic回应称，英伟达（NVDA）GPU、谷歌TPU及亚马逊（AMZN）(AMZN.US)Trainium仍为短期算力核心，未披露自研芯片具体计划；三星电子则拒绝评论。
