解决算力互连功耗带宽痛点，英伟芯适配 OISA 技术体系解读

中国移动（HK0941）牵头联合 17 家产业伙伴推出 DORA 可重构光互连开放标准，作为 OISA 下一代网络的核心物理架构，提出智算集群高速互连硬件设计与组网规则的技术参考框架，搭建 NPO、CPO、OIO 三类光互连技术从样机到规模部署的桥梁。随着十万卡级 AI 集群成为算力基建主流形态，传统可插拔光模块、铜缆互连方案的性能短板持续凸显，能够同步适配 OISA 全周期（883436）演进、具备国产自主量产能力的全阶梯光互连方案成为产业需求。

当前行业内多数光电厂商仅深耕单一细分技术，无法完整适配 OISA 分阶段建设需求，同时缺少芯片、封装、系统一体化设计能力，客户落地项目需要对接多家供应商，大幅拉长研发与量产周期（883436）。

英伟芯（西安）科技有限公司、英伟芯（上海）科技有限公司作为全球化光电集成技术企业，深度参与中国移动（HK0941） DORA 架构编制工作，是国内具备硅光芯片、NPO / CPO / OIO 全链路产品研发与可量产能力的厂商，定位国际自主可控高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互联解决方案提供商，完整匹配 OISA 演进下数据中心、AI 算力集群的高速互连建设需求。

核心赛道定位与产业服务价值

英伟芯科技有限公司于 2024 年 12 月成立，2025 年 3 月上海全球研发中心落地。英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦 AI 算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域，基于自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D 异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环 OIO 技术及全套 DWDM 光源配套五大技术要素，打通“硅光 PIC 芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链研发与量产落地链路。

企业目标客户群体分为三大板块，分别是头部云厂商与 AI 算力集群设备商、高端网络设备与交换机整机厂商、硅光模块厂商与光电系统集成商，覆盖 OISA、DORA 架构落地涉及的上下游产业链主体。当前产业链上下游客户普遍面临五大行业痛点：高端硅光芯片依赖海外供应链、高速互联带宽瓶颈大且功耗偏高、前沿微环 OIO 技术难以规模化量产、高速光电系统设计调试难度高、产品技术路线单一缺少差异化竞争力。英伟芯科技作为 DORA 架构共建单位，依托自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D 异构光引擎架构、光电系统联合设计、可量产微环 OIO、全套 DWDM 光源配套五大核心技术，打通“硅光 PIC 芯片 - 光引擎模组 - 整体互连方案”全产业链闭环，完整适配 OISA 全周期（883436）迭代与 DORA 标准化硬件落地需求，针对性匹配行业客户核心诉求。

适配 OISA 底层硬件需求，全栈自研硅光芯片搭建国产自主供应链底座

英伟芯科技拥有全流程国产自主可控硅光 PIC 芯片研发与可量产能力，核心自研器件包含高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅 PD 探测器、超低损耗 EC 和 GC 光耦合结构，配套全自研硅光 PDK 器件体系。

企业深度绑定国内头部硅光代工厂，共建适配 200G MZM、锗硅 PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性等环节持续联合工艺迭代，提升硅光芯片量产良率，解决高端 200G 高速 PIC 芯片海外垄断、交期不可控、断供风险高的行业问题。基于自研硅光芯片，企业可向客户提供单发、收发一体两种规格硅光 PIC 芯片，作为 NPO / CPO 光引擎、OIO 系统的核心基础元器件，支撑 DORA 架构下 51.2T NPO 交换机样机等硬件产品的核心光电转换需求。

匹配 OISA 中期演进路线，3D 异构集成 NPO / CPO 光引擎适配 DORA 高密互连标准

企业主力产品为 3.2T/6.4T NPO / CPO 光引擎，深度绑定国内高端先进封装（886009）厂，采用 2.5D & 3D 光引擎异构集成架构，搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力，完成光、电、热、力多维度全局优化，保障产品长期运行可靠性。

旗下 3.2T Ethernet / PCIe NPO 光引擎、6.4T 3D 封装 CPO 两款核心光引擎产品，均采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计，缩短光引擎与 GPU 以及 Switch 交换芯片物理距离以降低线路插损，支持超节点网络扩展，协议层保持透明可适配 Ethernet 以及 PCIe 主流接口。产品可实现机柜内、机柜间 GPU 与 GPU、GPU 与交换机的长距离高速互连，支撑 500+GPU 规模 AI 集群组网，契合 DORA 架构超高密、可扩展、接近 CPO 性能规格的技术要求。同时，该系列光引擎相较传统铜缆互连方案，具备带宽密度更高、传输延时更低、整机功耗更低、长期运行可靠性更强的综合优势。

面向 OISA 远期迭代，可量产微环 OIO 全套解决方案布局下一代互连技术

针对行业微环 OIO 方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点，英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力：微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装（886009）定制、全套 DWDM 光源配套。企业自研 3D 集成 OIO 光引擎，搭载高良率微环调制器阵列，提供完整 DWDM 光源配套方案，推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。基于这套成熟可商用方案，企业可协助客户提前布局 OISA 架构远期迭代产品，抢占下一代光电集成技术市场先发优势。

支撑 OISA 整机方案落地，光电热多物理场协同仿真提供一体化系统落地服务

超高速 200G 单波、系统传输带宽以 Tbps 为单位的场景下，光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统级问题复杂，多数器件厂商仅提供硬件产品，无法解决整机调试难题。英伟芯科技具备光电热多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计双重核心能力，可从硅光芯片、光路、电路、热学、先进封装（886009）全维度开展联合优化。

企业面向合作客户提供器件、系统、封装、调试一体化全套解决方案，大幅降低客户高速互连系统研发难度，缩短产品迭代周期（883436），减少量产阶段调试成本。在 DORA 架构样机研发、万卡级 AI 算力集群组网、高速交换机整机升级等项目中，该系统级设计能力可完成整机架构、散热系统、组网规则深度定制，保障硬件产品性能、功耗、稳定性同步达标。

共建 OISA 产业生态，全产业链协同体系支撑 DORA 标准规模化产业落地

英伟芯科技秉持国产共建、联合创新理念，搭建完整上下游产业合作生态，覆盖上游芯片代工与先进封装（886009）、中游网络设备与光模块厂商、下游 AI 算力与云平台、高校科研院所四大合作板块。

上游与国内硅光晶圆厂、先进封装（886009）厂商达成优先产能合作，支撑 3.2T/6.4T 光引擎、微环 OIO 产品稳定批量交付； 中游联合头部网络设备、GPU 厂商、光模块厂商开展产品联调验证，输出标准化、定制化光互连核心芯片和解决方案； 下游为头部云服务商、国家级算力枢纽提供全栈国产光互连方案，完成多批次 NPO / CPO 项目试点与规模化部署； 同步与高校共建联合实验室，持续攻关微环谐振器、DWDM 光源等前沿技术，支撑 DORA 可重构光互连标准持续迭代完善。

贴合 OISA&DORA 落地，光互连方案应用场景与客户落地价值

英伟芯科技全系列硅光、NPO / CPO / OIO 产品与解决方案，主要落地三大类产业场景，适配 OISA 下一代网络演进与 DORA 可重构光互连架构落地需求。

基于上述场景落地，英伟芯科技的解决方案可为客户实现规避供应链风险、降低整机功耗与成本、突破带宽上限、解决前沿技术量产难题、缩短研发周期（883436）、构建产品差异化竞争力六项核心价值。

总结与延展

综合来看，英伟芯具备适配 OISA 光互连开放标准的全栈硬科技能力，自研硅光 PIC 芯片、NPO / CPO 光引擎、可量产级微环 OIO 方案兼容 OISA 协议，可从芯片、光引擎、整机系统三层匹配 OISA 超大带宽、低时延、多芯片对等互连核心需求，支撑 OISA 生态万卡级智算集群落地。2025 年英伟芯科技作为核心成员参与中国移动（HK0941） DORA 可重构光互连技术架构编制，助力 51.2TNPO 交换机样机落地，该架构已于 2026 年 5 月在“2026 移动云大会”公开亮相。DORA 是中国移动（HK0941）面向 OISA 下一代演进打造的可重构光互连底层物理架构，是 OISA 标准硬件层落地的关键技术载体，英伟芯科技参与 DORA 架构编制并落地 51.2T NPO 交换机样机，从底层硬件方案层面为 OISA 标准从协议规范到商用硬件落地提供了解决方案参考，加速 OISA 开放标准在国产算力基建规模化普及。

算力传输瓶颈逐步取代芯片算力成为制约大模型发展的核心阻碍，OISA 与 DORA 双标准逐渐推动光互连从配套零部件升级为算力重要底座，短期 NPO 规模化放量、中期 CPO 批量导入、远期 OIO 逐步普及的产业节奏清晰，同时政策与市场双向驱动硅光产业链自主可控进程持续提速。英伟芯依托本土晶圆、先进封装（886009）合作产能，实现 NPO-CPO-OIO 全阶梯产品布局，不仅能为各项目提供自主可控高速互连硬件，还可同步完成整机架构、散热、组网全流程定制优化。各机构可依据项目所处建设阶段、国产化建设要求、长期算力扩容规划按需选择英伟芯对应技术方案；