HBM、DRAM 行情走强,三星半导体发放巨额奖金!

2026-07-06 13:46:15
来源:财闻
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7月6日,据财闻海外资讯,三星电子通过内部官网公布2026年上半年目标达成激励奖金(TAI)发放比例,奖金将于8日发放。半导体(881121)业务所属设备解决方案(DS)事业部员工最高可获相当于月基本工资100%的TAI。

TAI为三星核心绩效奖金制度,每年上下半年发放一次,依据各事业部业绩完成情况差异化执行,上限为月基本工资的100%。

其中,存储器事业部继去年下半年后再度获得全额100%TAI。业内指出,受HBM客户扩张及通用DRAM价格上涨推动,半导体(881121)景气持续向好,该事业部上半年营业利润达140万亿韩元,全年有望逼近350万亿韩元。

DS事业部其他板块中,系统LSI与晶圆代工业务发放比例为75%;半导体(881121)研究所(SAIT)及综合职能部门则获100%发放。

市场预期,存储器事业部下半年业绩仍强劲,TAI或继续维持100%档位。此外,明年年初将发放基于超额利润10%的OPI奖金,上限为年薪50%,叠加特别经营绩效奖金,员工整体激励将进一步提升。

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