近日，为期三天的慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai)在上海新国际博览中心闭幕。作为亚洲电子产业上下游协同创新的重要交流平台，本届展会聚焦半导体（881121）、工业智能化、绿色能源（850101）及人工智能（885728）等关键领域，汇聚国内外2000余家领先企业。高投集团下属森未科技参展期间，系统展示了其在功率半导体（881121）领域从研发、应用验证到解决方案定制化开发的全链条技术能力。
最新SiC产品亮相
彰显核心研发纵深
随着新能源（850101）并网、大功率直流超充应用快速扩张，电力电子装备对功率半导体（881121）模块提出更高性能标准。本届展会上，森未科技携适配固态变压器等新一代配网变电专用SiC器件亮相，并迅速成为明星展品。
森未科技全新SiC系列产品依托自研第三代高可靠平面栅工艺，兼容62mm、ED3、Easy2B等多款主流封装形式。产品采用氮化硅陶瓷基板封装技术，散热能力突出，导通损耗更低，综合性能优于传统功率器件。其中，专为10kV级联固态变压器(SST)打造的1200V SiC半桥模块，适配高压级联电（UMC）路，可长期应对设备高温、高频等复杂工况。依托器件的一致性与导通特性，该产品能够助力新一代变电设备提升功率密度，使得整机运行效率全面升级。
IGBT产品矩阵持续完善
覆盖多元工业场景
除SiC新品之外，森未科技同步展出覆盖工业控制、光伏储能（885921）、高频电源等典型应用领域的IGBT系列产品。该系列产品立足于电力电子变换场景的长期可靠性需求，在开关稳定性、导通损耗、开关损耗及抗恶劣工况能力等方面进行了针对性优化。配合企业自主开发的定制化功率集成组件方案，当前的产品组合已形成从单一器件到系统级应用的完整选型路径。
展会现场，来自海内外多个应用领域的行业专家及企业技术负责人到访交流，重点围绕器件能效升级、系统整机降本增效、国产化批量替代及新品协同研发等方向展开深入探讨。
展会期间，森未科技研发与应用工程团队全程驻守展位，结合客户实际应用场景，提供从器件选型、仿真到系统适配的全流程技术支撑。针对不同客户的工况特点，团队通过多轮现场技术研讨，形成若干可量化、可验证的定制化解决方案，并获得广泛认可，为后续产品导入与联合研发奠定了务实基础。
