IT之家 7 月 6 日消息，印度总理 Narendra Modi（纳伦德拉 · 莫迪）当地时间出席了半导体（881121）企业 CG Semi 位于古吉拉特邦 Sanand（萨南德）的 OSAT（外包封测）设施揭幕仪式，这是印度第三家正式投产的大型芯片封装厂。
CG Semi 由印度企业 CG Power 与伙伴 Renesas、Stars Microelectronics 合资设立。其 Sanand 项目于 2024 年奠基，2025 年 8 月启动测试作业，当前年产能达 2 亿个产品，目标最终扩展至 5 亿个产品。
IT之家注意到，据上月末的媒体报道，印度中央政府支出部门计划为印度半导体（881121）使命 (ISM) 2.0 编列 1.25 万亿卢比（IT之家注：现汇率约合 889.41 亿元人民币）的预算，相较 ISM 1.0 高出约 2/3。
