IT之家7月7日消息，韩媒THE ELEC当地时间昨日援引业内人士报道称，三星电子已放缓基于CXL3.1的CMM-D内存模组商业化进度，现在的进度指向2026Q4出样、2027Q1量产。
这一策略调整受到多重因素的影响：一方面，尽管通用DRAM产品近期展现了良好的盈利能力，但HBM仍是内存市场的重心所在；同时三星电子获得了庞大数量的CXL2.0CMM-D订单，并不急于在量产线上实施技术迁移。
而最为关键的是，CXL3.1与PCIe Gen6共享技术底层，但PCIe Gen6当前未在企业/数据中心级领域建立足够完善的生态。
尽管现在已有NVIDIA的部分AI GPU和网络设备等产品支持PCIe Gen6，但两大x86CPU制造商都尚未推出PCIe Gen6规范产品：AMD的EPYC"Venice"尚未正式发布，而英特尔（INTC）的"Diamond Rapids"更是要等到2027年。
