2026年7月1日，由工信部发布、康尼格 深度参与起草的化工（850102）行业标准HG/T 5051-2025《低压注塑封装用热熔胶粘剂》正式全面实施，替代沿用十年的旧版标准HG/T 5051-2016，为低压注塑封装产业建立统一品质规范。从2016版到2025版，康尼格连续两届作为核心起草单位全程参与编制，持续引领电子封装材料标准化升级。
标准升级 持续完善
康尼格--国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，深耕电子产品封装保护十余年，是领先的低压注塑解决方案的提供商。本次全程参与标准修订，结合汽车电子（885545）、医疗电子、可穿戴设备量产实操痛点，推动多项关键性能指标升级。
新版标准优化材料分类与检测体系，新增粘接剪切强度、有害物质限量管控要求，严格匹配高端电子产品可靠性与绿色制造需求，解决行业材料品质参差不齐、检测标准不统一的长期痛点。
核心修订升级点：
新增产品细分分类体系，统一行业命名规则；
增设剪切强度、有害物质限量两大强制指标，适配汽车、医疗电子合规要求；
优化低温挠性、软化点检测标准，删除冗余检测项目；
对齐RoHS有害物质管控限值，提升电子制造绿色生产门槛。
电子产品封装保护解决方案
作为全程参与行业标准建设的头部企业，康尼格深度参与HG/T 5051-2016初代标准编制，依托规模化量产积累的工艺、热熔胶实测数据搭建行业基础规范；如今再度参与HG/T 5051-2025标准修订迭代，充分印证企业在低压注塑封装领域的标杆地位与技术话语权。
低压注塑封装解决方案
康尼格向客户提供胶料、模具、设备一体化解决方案，低温低压工艺无损保护线束、传感器（885946）、纽扣电池等精密器件，成品防水耐候，适配汽车电子（885545）、医疗电子等高可靠领域。配套全流程工艺评估、试样调试服务，规避量产风险，优化生产成本与产品良率。
3D数字化封装解决方案
依托十五年封装技术积淀，康尼格创新自研，推出行业首创的3D数字化封装技术。融合3D打印技术与机器视觉（886002）技术，无需遮蔽工序和专用治具，实现微米级精准立体涂覆，一机兼容点胶、涂覆、灌封功能。量产实践证实，该工艺节约胶料、精简人工，大幅降低综合生产成本，为高密度PCBA防护提供新型工艺路线。
康尼格打造「低压注塑 + 数字精封」双技术体系，为客户提供一站式合规电子产品封装保护解决方案。
HG/T 5051-2025《低压注塑封装用热熔胶粘剂》新标准的落地，将推动电子产品封装行业规范化、高质量发展。未来康尼格将持续发挥研发优势，迭代材料与设备技术，为新能源（850101）、消费电子（881124）、医疗电子、工业电子等行业提供合规、高效、稳定的一站式封装保护解决方案，助力电子智造产业链标封装保护升级。
