7月8日，据财闻海外资讯，伊诺克斯尖端材料已向海内外客户供应半导体（881121）封装基板用增层薄膜（BF）样品，并同步开展验证测试，成为继韩华精密材料后第二家送样韩国企业。该材料为FC-BGA封装核心绝缘材料，目前日本味之素垄断全球98%市场份额，其去年电子材料业务营收约1万亿韩元。
伊诺克斯正依据客户需求调整材料物性并推进评测，已与部分客户洽谈年内量产事宜。产品需通过基板厂、SMT、EMS及终端多层认证，业内预计最快明年实现商用落地。
公司战略聚焦“先通用、后高端”，优先布局汽车、PC、通信等通用FC-BGA市场，后续逐步拓展AI服务器高端领域。依托原有柔性覆铜板（FCCL）研发基础，已自主研发出符合半导体（881121）封装要求的低介电、高绝缘专用树脂。
业务重心正从智能手机配套向半导体（881121）基板拓展，目标未来5年电路板板块营收提升超50%，年新增营收超500亿韩元，该业务占比将从当前25%持续提升。今年一季度原有电路板营收251亿韩元，同比、环比均下滑超20%，主因S Pen采购缩减及终端设备出货疲软。
