期货日报网讯（记者 邬梦雯）7月7日至8日，2026上海铂金周在苏州举办。有研亿金新材料有限公司贵金属（881169）业务总监董亭义出席并发表主旨演讲。董亭义表示，随着集成电路制程不断升级、先进存储技术迭代以及脑机接口（886047）等新兴领域崛起，铂族金属在靶材及电子领域的应用正迎来高速增长期。
据介绍，在晶圆制造环节，铂族金属被应用于多种核心工艺。逻辑芯片的黏附层采用镍铂合金及钌；光掩膜板使用铬和钌；新型存储器件（如MRAM）中应用铂和钯；特种器件中也使用铂族金属。在65至22纳米技术节点，镍铂合金广泛应用于逻辑电路和闪存工艺。
董亭义表示，随着芯片制程从130纳米向更高制程推进，导线截面积缩小导致电阻增大。铂族金属中，钌和铑在薄膜厚度减小时电阻升幅显著低于铜等传统金属，因而成为下一代互联材料的潜在候选。钌在先进逻辑芯片和存储芯片（886042）中主要作为阻挡层材料，在7纳米以下制程中不可或缺。
董亭义表示，2025年全球半导体（881121）及电子领域对铂的需求同比增长11%，达8.1吨。预计2030年该领域对铂的需求将达26.44吨，约占全球铂总需求的9.42%，2026至2030年年均复合增长率预计达22.7%。
铂在半导体（881121）领域的应用包括磁记录硬盘的铂钴合金、热辅助磁记录技术的铂铁合金、光掩膜板的吸收层、高精度测温的铂铑电极，以及嵌入式脑机接口（886047）的铂铱合金和铂黑纳米颗粒。其中，脑机接口（886047）虽基数较小，但增速极快，年均复合增长率达45.3%，是铂需求增长的长期动力。
董亭义提到，国内高纯铂的精炼产能不足和本土矿产几乎空白，使供应链面临潜在的风险。
值得注意的是，钯在2026年已转为持续过剩状态。董亭义认为，低端市场存在镍替代趋势，但高端应用中的钯需求仍具刚性。
