7 月5日晚间，垣信卫星千帆星座完成新一轮组网发射任务，依托长征八号甲改进型火箭实现一箭20星成功入轨，刷新该星座单次发射卫星数量纪录。随着国内卫星组网节奏持续提速，终端适配芯片的迭代升级与规模化供给成为产业发展的关键。星思半导体（881121）凭借完备的芯片研发体系与多场景产品布局，成为推动低轨卫星产业发展的核心芯片研发企业。
目前，星思半导体（881121）芯片产品矩阵覆盖“空天地海一体化”全场景，包括5G（885556） NTN宽带/超宽带卫星基带芯片平台，SDR卫星基带芯片平台，5G（885556） eMBB和RedCap基带芯片平台等，广泛应用于手机直连卫星、行业卫星终端、汽车直连卫星、宽带卫星物联网（885312）、Ka相控阵卫星通信终端、5G（885556）数传设备等多个领域。
Ku / Ka频段宽带系列主打大带宽接入，对标星链类终端，代表产品包括模组化方案CM7810和主机方案CB7810；S频段手机直连系列面向手机、车载和物联网（885312）场景，代表产品是多模融合芯片CS7620。
CB7810超宽带卫星通信主机解决方案，是一款采用全自研国产基带芯片平台的全新方案。其核心突破在于“高性能、小型化、低成本”的结合。采用标准化接口，能适配不同卫星星座体制，大大加速了终端产品的开发，是推动卫星互联网终端向“光纤体验、平民化普及”迈进的关键一步。
其中，CS7620是业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片，支持3GPP NR NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G（885556） RedCap/4G LTE多种制式，内置国产RISC-V应用处理器，为“手机直连卫星”、“汽车直连卫星”等新兴应用场景奠定了硬件基础。同时CS7620还能满足苛刻的卫星通信要求，大幅降低终端尺寸与功耗，满足智能手表等消费（883434）级终端的集成需求。
成熟的芯片技术与终端方案，助力星思半导体（881121）持续拓展产业合作版图。未来，星思半导体（881121）将持续迭代芯片技术与终端解决方案，优化星地融合通信能力，推动手机直连卫星终端实现规模化普及。
