新美光完成约10亿元新一轮融资

人民财讯7月8日电，近日，新美光(苏州)半导体（881121）科技有限公司宣布完成约10亿元新一轮融资，由元禾控股领投，中平资本、中银资本、苏国投等跟投。

新美光专注于研发先进半导体材料（884091），从事集成电路核心零部件的研发和产业化，核心产品主要涵盖单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜，以及半导体设备（884229）电控系统集成组件等。