据日本半导体（881121）代工企业Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike透露，该公司计划将其2纳米工艺的定价设定为不高于竞争对手台积电（TSM）(TSM.US)的水平，该工艺预计于2027财年下半年启动量产。具体而言，每片晶圆价格预计在300万至350万日元之间，折合约1.85万至2.15万美元。
Koike在本月初于日本举行的一场发布会上作出上述表态。Koike表示：“我们在价格上不能输。”他进一步指出，定价将至少与台积电（TSM）持平或“略低”。
目前台积电（TSM）同级别先进制程的300mm晶圆报价约在3万美元(现汇率约合20.4万元人民币)左右，而且此前还传出进一步涨价的消息。Rapidus的定价若得以实现，将具备明显的价格竞争力。
日本政府力推的半导体（881121）“国家队”Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼（SONY）、NTT、NEC、软银、电装、铠侠及三菱UFJ银行等八家日本行业巨头共同出资组建。公司成立的背景是日本在先进制程领域已落后海外竞争对手10至20年，意图通过“举国体制”重新夺回尖端半导体（881121）制造的主动权。
Rapidus的2纳米工艺研发依托于与IBM的战略联合合作，IBM为其提供高性能半导体（881121）的封装技术支持。IBM不仅授权了2纳米芯片制造技术，还提供高性能半导体（881121）封装技术支持，双方共同开发芯粒(Chiplet)先进封装（886009）量产技术。此外，Rapidus还与国际伙伴如德国Fraunhofer研究所、新加坡A*STAR IME等展开合作。
日本政府对Rapidus的支持力度堪称空前。今年早些时候，日本政府已批准追加约6315亿日元(合40亿美元)的补贴，以加速Rapidus进入AI芯片制造领域的进程。其代工厂位于北海道千岁市。截至目前，2022至2026年度累计研发支援总额已达2.354万亿日元(约合154亿美元)。
经济产业相赤泽亮正公开表态：“一定要使投入这么多税金的项目获得成功。”政府还预计在2027财年追加约3000亿日元的支持。有评论将此举形容为将北海道打造成“下一个台湾”的百亿美元豪赌。
目前Rapidus正与超过60家潜在客户进行接洽。富士通作为创始投资人之一，已确认为首家商业客户，计划委托Rapidus生产2nm AI神经网络处理器。日本IBM也被视为第二大“锚定客户”，两家公司正评估由Rapidus代工生产先进半导体（881121）。
AI计算的兴起推动了全球半导体（881121）需求的激增。据半导体（881121）行业协会(SIA)最新数据，2026年5月全球半导体（881121）销售额达1206亿美元，环比增长9.2%，同比飙升104%，并已连续15个月实现月度销售增长。
