7月8日，杭州朗迅科技股份有限公司(简称：朗迅科技)申请深交所主板上市审核状态变更为“已问询”，广发证券（000776）为保荐机构，拟募资65.1684亿元。
招股书显示，朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业，专注于第三方集成电路测试业务，在集成电路国产化、产业链自主可控的浪潮下，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试(FT)、晶圆测试(CP)服务。
公司凭借优秀的自主研发能力和强大的产业化落地能力，顺应先进工艺和先进封装（886009）的行业趋势，持续助力高端芯片测试的国产化替代，为客户提供包括晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、老化测试(BI)、系统级测试(SLT)、工程测试服务等在内的一站式芯片量产测试解决方案。公司测试的芯片产品包括算力芯片、高性能SoC芯片、光学芯片、车载芯片、射频芯片、传感器（885946）芯片等多种芯片类型，下游应用聚焦高端算力、消费电子（881124）、车载智控、通讯及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居（885478）、穿戴设备等多个重要场景。
报告期内，公司的主营业务收入构成情况如下：
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为5.36亿元、10.87亿元、20.64亿元；同期，净利润分别为9941.85万元、约2.03亿元、约6.20亿元人民币。
