鸿日达：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力

证券日报网7月9日讯，鸿日达（301285）在接受调研者提问时表示，公司半导体（881121）封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码(Vendor Code)与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长。