7月10日，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP（CSPI）)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics（MCHB）(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商(CSP（CSPI）)已签署多年期长约(LTA)，限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。
