近日，端侧AI推理芯片企业聆思科（CSCO）技完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投（885413）、盈科投资等跟投。
根据安排，本轮资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动公司的产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片进一步升级。据悉，聆思科（CSCO）技首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，并将于2026年底推出。
据了解，基于NPU架构和多维算法能力，聆思科（CSCO）技已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线等多类终端场景，并打造“芯+端+云”的一体化方案。经过多年产业落地，公司产品及方案已广泛应用于家居家电、教育办公、消费电子（881124）、智能车载等领域，累计出货已逾1.5亿片。
