北京商报讯(记者王蔓蕾)7月11日，深交所官网显示，苏州法特迪科技股份有限公司(以下简称“法特迪”)创业板IPO进入问询阶段。
据了解，法特迪主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体（881121）领域从芯片设计至量产交付的全生命周期（883436），为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体（881121）产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市，法特迪拟募集资金约18.04亿元。
招股书显示，报告期各期末，公司应收账款的账面余额分别为8096.98万元、1.46亿元及3.04亿元，占当期营业收入的比例分别为35.91%、47.33%及55.96%，应收账款坏账准备分别为416.39万元、732.47万元和1522.52万元。
