IT之家7月12日消息，据韩联社报道，业内人士周日透露，三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座半导体（881121）晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至2029年，比原计划提前一到两年。
这一时间表提前，正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国家级战略项目，也将成为三星下一代半导体（881121）制造基地。
消息人士称，三星目前计划于2029年让龙仁产业园内规划建设的6座晶圆厂中的首座正式投产。该产业园位于首尔以南。
一位半导体（881121）行业人士表示：“首座工厂提前投产，将使三星能够更快应对全球人工智能（885728）(AI)芯片需求的快速增长。”
此外，三星上个月还宣布，根据其大型投资计划，公司将向平泽和龙仁两大半导体（881121）产业集群投资2030万亿韩元(IT之家注：现汇率约合9.15万亿元人民币)。
与此同时，三星还计划再投资400万亿韩元(现汇率约合1.8万亿元人民币)，在位于首尔以南约270公里的光州新建两座芯片工厂。
