在全球 AI 服务器与数据中心算力基建加速扩张的背景下，高频高速 PCB 及先进封装（886009）基材需求激增，高端铜箔成为算力产业链的关键瓶颈。浙江花园新能源（850101）凭借多年深耕高端电子电路铜箔的技术积累，前瞻布局 AI 算力专用产品，正迎来产销两旺的快速发展阶段。
一
订单饱满，产能拉满，
全力保障供应链稳定
各生产线保持 24小时满负荷连续生产，在手长期订单充足，高端算力专用铜箔持续追加，公司通过优化工（850102）艺与严控交付周期（883436），确保稳定供货。
二
构建双层级客户体系，
打通 CCL 龙头与全球 AI 终端
直供覆铜板(CCL)龙头：深度配套生益、台光、台燿、联茂、南亚、华正、松下、斗山等头部企业，产品用于 AI 服务器高速基板。
对接全球算力终端：与英伟达（NVDA）、 Intel、谷歌、亚马逊（AMZN）、微软（MSFT）、华为、中兴、浪潮、字节跳动、长鑫存储等建立常态化技术与供应链合作，产品间接应用于各大品牌新一代 AI 服务器、高速交换机与光模块。
三
高端产品占比超80%，
精准匹配 AI 硬件性能需求
聚焦 AI 算力、先进封装（886009）、高速通信等高附加值赛道，淘汰低毛利普通标箔，资源全面向高端算力铜箔倾斜。
高端系列产品可显著 降低信号传输损耗、提升剥离强度与热稳定性，适配 PCIe5.0/6.0、40层以上高密度 PCB，满足 GB 系列 AI 服务器、昇腾平台、1.6T/3.2T 光模块的材料硬性要求。
四
核心产品实现自主量产，
加速高端铜箔国产替代
HVLP 4/5超低轮廓铜箔：控制表面粗糙度，降低高频信号衰减，是 AI 服务器高速背板与 GPU 互联基板的核心基材。
载体铜箔：适用于IC封装载板、SLP类载板、高端HDI板等前沿场景。
压延厚铜箔：公司率先实现压延厚铜箔产业化落地，晶粒致密、表面低粗糙度，导电与导热性能更突出，能够同时承载 AI 服务器百安级大电流、高效导出芯片热量，兼顾大功率供电稳定与高频信号低损耗需求，高度契合下一代高功耗算力硬件的材料升级方向。
三大产品已完成全流程验证并具备规模化供货能力，使公司跻身国内少数具备全谱系 AI 高端铜箔量产能力的厂商。
五
面向未来，持续加码研发与产能升级
AI 算力产业增长周期（883436）明确，高端铜箔供需缺口将长期存在。
下一步公司将继续加大研发投入，迭代 HVLP 系列与载体铜箔；稳步扩充高端产能，提升智能制造良率；深化与上下游头部企业的合作，拓宽全球 AI 终端配套渠道。
浙江花园新能源（850101）以高品质电子铜箔为根基，紧跟全球人工智能（885728）与高速算力发展趋势，正逐步成长为国内 AI 算力材料领域的重要力量。通过技术自主突破、产能稳步扩张与客户生态共建，公司有望在国产化算力材料生态中扮演更关键角色。在AI产业高速发展的时代浪潮下，公司正在积极探索资本化路线，力争以最快方式进入资本市场，依托资本赋能实现高质量跨越式发展，以此赋能我国AI产业长效自主发展。
