投资界7月13日消息，近日，智仑新材料科技（西安）有限公司（下称“智仑新材”）正式宣布完成逾亿元B轮融资。至此，公司自2022年5月成立以来，已连续完成六轮融资，累计融资规模持续扩大，投资方阵容涵盖中兴通讯（HK0763）、华勤技术（HK3296）、舜宇光学、传音控股（688036）等多家产业龙头及一线专业投资机构。
对于本轮融资资金的用途，智仑新材董事长杜彪表示，将重点聚焦以下战略方向：
一是深化前沿技术研发。针对第三代半导体（885908）材料、先进封装（886009）用高性能树脂材料等前沿领域，组建专项研发团队，突破关键技术瓶颈，进一步扩大技术专利储备，巩固公司在超高纯低氯电子级环氧树脂领域的技术领 先地位。
二是加速产能升级与供应链优化。根据客户订单增长需求，适度扩大核心产品产能，提升高端产品产能占比；同时与上游原材料供应商建立长期战略合作，保障供应链安全稳定，为规模化交付夯实基础。
三是升级市场生态体系。在半导体（881121）产业集中区域增设服务网点，缩短客户响应周期（883436），提供从产品测试到定制化开发的全流程服务；深化与产业链重点企业的生态合作，构建覆盖研发、测试、量产的全周期（883436）服务体系，推动公司从“产品供应商”向“场景化解决方案服务商”加速转型。
四是加强人才队伍建设。围绕新技术方向与业务扩展需求，引进高端研发人才与产业化管理人才，完善人才培养与激励机制，为公司的持续创新和规模化发展提供坚实的人才支撑。
产品矩阵方面，公司打造了超纯低氯环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂配套助剂三大系列产品，并提供定制化超高纯度环氧树脂衍生产品服务。核心产品覆盖电子胶水、覆铜板、环氧塑封料等多元化封装场景，广泛应用于半导体（881121）封装、复合材料、高端涂料、风电（885641）叶片等多个领域。
产能布局方面，公司全资子公司彬州智仑新材料科技有限公司作为生产基地，占地54.8亩，是陕西省2024年度重点项目，于2024年10月23日正式投产，一期释放2万吨电子级环氧树脂产能。控股子公司苏州智骅新材料科技有限公司专注于产品销售、售后技术支持和技术开发，构建了覆盖长三角、珠三角及中西部半导体（881121）产业集群的市场服务网络。
市场拓展方面，公司核心产品已通过多家半导体（881121）产业链龙头企业的长期量产验证，客户复购率与订单规模均实现同比大幅增长。值得关注的是，2025年公司超高纯低氯电子级环氧树脂产品成功打入日韩半导体（881121）产业，实现海外市场批量出货。
参与本轮融资的机构代表表示：“我们长期关注半导体（881121）新材料国产化赛道，智仑新材在技术研发与市场落地之间展现出的卓 越平衡能力令人印象深刻。从天使轮到B轮，公司不仅实现了稳定的技术迭代和业务增长，更在日韩等国际市场取得突破性进展，验证了其产品的国际竞争力和商业模式的可持续性。我们坚定看好公司的发展前景，期待通过战略协同助力其在全球半导体材料（884091）市场中占据更重要的位置。”
杜彪董事长表示：“半导体材料（884091）国产化已进入‘攻坚+提速’的关键阶段。B轮融资的完成，不仅是公司发展历程中的重要里程碑，更是迈向下一阶段的新起点。未来，智仑新材将继续聚焦半导体（881121）新材料主业，以技术研发为核心、以客户需求为导向，凭借自身实力深耕市场，与产业链伙伴共同推动国产半导体材料（884091）生态的成熟与升级。”
