IT之家7月14日消息，BOSCH(博世)当地时间13日宣布，其位于加利福尼亚州Roseville(罗斯维尔)的8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。
罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体（881121）生产基地，源自2023年收购的TSI Semiconductors，全期改造投资20亿美元。博世同时宣布，这一改造项目正式获得来自美国商务部的2.25亿美元《CHIPS法案》直接资金支持，该项目还获得了2500万美元的州级税收抵免激励。
博世还提到，目标到2031年(即其美国业务成立125周年之际)在美国投资至高75亿美元(IT之家注：现汇率约合509.12亿元人民币)。
