中国开启可回收火箭时代，投资人看上6G最难的一颗芯片。
星思半导体（881121）完成新一轮战略产业融资，引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投（885413）、满帮（YMM）集团、新华网（603888）创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。
这是星思今年披露的第三笔融资，距离2月完成15亿元融资不到半年。至此，这家专注5G（885556）/6G卫星通信基带芯片研发明星企业成为上海又一只超百亿独角兽。
此刻，中国商业航天（886078）沸腾。7月10日12时15分，长征十号乙运载火箭在海南商业航天（886078）发射场发射升空，火箭一二级分离约6分钟后，一子级垂直返回，在海上回收平台成功回收。这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收。一个判断正在形成：低轨卫星互联网作为6G与商业航天（886078）的必备组成部分，火箭规模化的回收、复用，意味着大幅降低发射成本，提升发射频次，商业航天（886078）将从叙事进入落地，产业链大规模兑现正式启动。
另一则风向标为今年7月，由国家航天局发起成立的商业航天（886078）创新联合体第一批成员名单正式公布，涵盖卫星研制、火箭与发射、测控运控、数据应用、新兴领域、综合业务、技术创新等七大分组，共计271家代表单位，标志着商业航天（886078）开始进入产业链协同阶段。联合体牵头单位是国家航天局对地观测与数据中心，中国航天科技（000901）、上海垣信、蓝箭航天、银河航天等企业入选，星思半导体（881121）是其中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业。
与此同时，上海正全力打造具备全球竞争力的“卫星互联网之城”。上海垣信等重大项目持续落地，产业链资源不断聚集。换句话说，星思并不是一家孤立成长的芯片公司，而是站在上海卫星互联网产业集群的重要位置。
卫星互联网迎来价值重估
过去几年，商业航天（886078）最大的关注点是火箭、卫星和星座建设。
上个月，SpaceX（SPCX）完成纳斯达克（NDAQ）上市，市值突破2万亿美元。其中星链Starlink是最大的“印钞机”，几乎贡献了公司所有的现金流。翻开SpaceX（SPCX）的招股书看到，连接业务的潜在市场总规模（TAM）高达1.6万亿美元，其中Starlink宽带约8700亿美元，Starlink Mobile（BEEP）手机直连移动服务约7400亿美元。数据证明，卫星能上天只是第一步，只有终端真正连上来，才能形成可持续的商业闭环。
这个判断放到中国市场也成立。当火箭不断升空，中国星座加速组网，终端作为打通产业商业闭环的关键环节，已演化出双轨协同发展态势：面向政企的B端应用覆盖农林牧渔、机载航运、海洋观测、应急救援、水利（885572）能源（850101）等领域，为国家战略安全和实体产业运行提供重要支撑；面向大众的C端则包括手机直连卫星、汽车/eVTOL、个人消费（883434）终端等方向，将持续释放更广阔的终端需求，拓展全域互联、大众普惠的应用边界。
今年以来，从政策到产业标准都在释放同一个信号。中央政治局会议提出建设新一代通信网，包含6G前瞻性研发、卫星互联网与空天地一体化全域立体组网；工信部向IMT-2030（6G）推进组正式批复6GHz频段，我国成为全球首个批复6G试验频率的国家。放眼全球，制定全球移动通信标准的国际组织3GPP近日敲定6G标准时间表，计划于2030年启动正式商用。手机直连卫星开始从窄带应急通信逐渐走向高速宽带通信。
卫星互联网，依托商业航天（886078）与6G通信发展正加速进入产业化阶段，其商业价值也开始被重新认识。这也是为什么基带芯片——这颗被公认为“芯片领域最难的一颗芯片”会被重新定价。
投资人为何继续加注？
从一个案例说起
5G（885556）通信组网以地面蜂窝网络为主，只需在地面上建设基站；到了6G时代，通信要求融合地面蜂窝网与卫星互联网，基站随着卫星一起被火箭发射上天，卫星达到一定数量后实现通信组网，而真正让地面与星上基站实现连接的，是终端里的基带芯片。它负责处理无线信号，也是整个通信系统（KVHI）最复杂、壁垒最高的芯片之一。
相比地面移动通信，低轨卫星通信还要解决卫星高速运动带来的巨大多普勒频移、空间传输的长时延与大路径损耗等难题。这意味着，卫星通信基带芯片并不能直接延用传统通信芯片，而是一套新的技术体系升级，对终端基带芯片的处理能力提出了极高的技术要求。谁率先完成验证，谁就有机会成为未来终端生态的重要入口。
真正让资本持续加注的，并不仅仅是技术概念，更是产业链开始认可星思的技术路线与工程验证能力。
目前，星思已获得全球头部手机厂商、新能源（850101）车企、主流通信模组厂商产品认证，且客户多样性不断提升。今年3月，中兴通讯（000063）与星思宣布建立战略合作伙伴关系。双方将围绕6G NTN低轨卫星互联网开展合作，共同推动星地融合通信网络技术成熟和商用落地。对于一家成立仅六年的芯片创业公司而言，能够与通信产业龙头建立战略合作，意味着其技术能力已经开始进入产业体系，而不是仅停留在实验室阶段。
截至目前，公司已完成从实验室验证、地面测试到在轨验证的完整技术闭环。2023年完成实验室验证；2024年完成地面外场测试；2025年，公司完成全球首次基于3GPP 5G（885556） NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通信验证。期间，公司保持基带芯片一版流片成功率100%，构建了全球领先的全栈自研能力，自建超大规模芯片设计验证平台，独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。
相比地面通信，卫星每天可用于在轨验证的过顶窗口期通常只有几分钟，每一次在轨测试累计的实战经验与数据都十分珍贵，其背后意味着巨大的研发成本和时间投入。因此，卫星通信基带芯片最大的壁垒之一，不只是技术本身，还来自于更长的前置导入与验证周期（883436）。
与此同时，公司坚持采用ASIC路线，虽然研发投入更高、周期（883436）更长，但ASIC能够显著降低功耗和芯片面积，更符合未来手机直连卫星等小型化消费（883434）终端的需求。换句话说，星思从一开始瞄准的，就是适配未来规模商用。
值得留意的是，星思的行业角色不仅是芯片供应商，还是卫星互联网产业起步阶段的深度参与者。自卫星星座规划阶段起，公司参与技术路线选型、整体方案论证及地面全流程测试工作，并与产业链上下游合作伴共同推进产品定义和行业标准共建。长期投入所积累的先发经验优势，也成为后来者难以复制的重要竞争壁垒。
当产业开始进入价值兑现阶段，这类已经完成关键技术验证、多元化头部大客户合作验证、具备持续工程化能力的企业，也更容易获得资本持续加注。
真正的机会浮现
投资人看重的，不只是今天的技术，更是未来几年的产业节奏与发展确定性。
于芯片企业而言，这意味着价值空间开始从单一芯片向模组、终端乃至整个生态延伸。目前，星思已形成覆盖L、S/C、S/S频段手机直连卫星，以及Ku、Ka频段宽带卫星终端的全系列基带SoC解决方案，并与多家头部终端厂商、车企及通信设备（881129）大厂完成产品认证，正稳步向客户规模商用方向推进。
依托自身基带芯片技术积淀与产业链协同资源优势，星思紧跟终端一体化、小型化发展趋势，为生态伙伴提供高市场竞争力的终端参考设计，赋能终端厂商快速打造差异化产品，抢占市场先机。
今年MWC世界移动通信大会（上海）期间，公司发布CM7620宽带卫星通信模组，进一步形成覆盖“芯片-模组-终端”的完整产品体系。同时，公司持续参与6G及卫星互联网相关标准制定，为未来产业演进提前布局。
星思此次融资，并不仅仅意味着一家芯片公司的融资完成，更意味着资本对于下一代通信价值链的提前下注。随着商业航天（886078）、6G空天地海一体化通信持续推进，通信基带芯片正逐渐成为决定终端竞争力的关键环节。
而头部资本多次加注星思，押注的正是这一轮产业价值重构中最底层、也是最难替代的通信能力。
