中国台湾省第二大晶圆代工厂联电（UMC）(UMC.US)周二宣布，其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。联电（UMC）旨在满足人工智能（885728）(AI)和超大规模数据中心网络对高速光互连日益增长的需求。
联电（UMC）在一份声明中表示，通过与当地无晶圆厂芯片设计公司硅丽科技(SILITH Technology)合作，联合团队在18个月内将该硅光子平台从开发阶段推向了生产准备就绪状态，从而获得了支持下一代AI基础设施的技术。联电（UMC）还计划在2027年前将其自有的12英寸硅光子平台开放给客户进行产品开发。
在此之前，花旗（C）集团分析师表示，他们看好该芯片制造商下半年的前景，并预测其2026年第二季度的销售额将环比增长13%，且毛利率将有所回升。
为了支持华尔街的乐观情绪，联电（UMC）近期公布了强劲的财务表现：6月销售额同比增长22.85%至231.2亿新台币(约合7.1921亿美元)，上半年累计销售额增长11.28%。然而，在周二的交易中，该公司在台湾的股价一度下跌近5%，随后收复部分失地，收盘下跌1.6%。
目前，随着新加坡逐步发展成为全球半导体（881121）供应链的重要区域枢纽，联电（UMC）也是正扩大在新加坡制造版图的众多台湾科技企业之一。这一不断壮大的生态系统还包括京元电子以及台积电（TSM）(TSMC)背景的晶圆代工厂世界先进(Vanguard International（IGIC） Semiconductor Corporation)，后者近期与总部位于荷兰的恩智浦（NXPI）半导体（881121）合作，在新加坡建设一座价值78亿美元的制造厂。
硅光子是以极高速度传输和处理数据的关键技术。由于数据流量的增长以及对更快光通信需求的推动，其市场正呈现显著增长。根据Polaris Market Research的数据，预计到2026年，其全球市场规模将达到约37.1亿美元。
