上证报中国证券网讯(记者刘怡鹤)7月14日，记者从上海星思半导体（881121）股份有限公司(以下简称“星思半导体（881121）”)获悉，公司完成新一轮战略产业融资，引入上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投（885413）、满帮（YMM）集团、新华网（603888）创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。
这是星思半导体（881121）今年披露的第三笔融资。本轮融资完成后，公司成为卫星互联网赛道百亿元估值独角兽。今年2月，星思半导体（881121）宣布完成两轮共计15亿元融资。
星思半导体（881121）聚焦5G（885556）/6G通信技术，提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G（885556）/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通（HK0062）信、无人机（885564）自组网、eVTOL通感、车载通（HK0062）信和智能座舱（886059）、5G（885556） FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G（885556）/6G万物互联和卫星通信场景。
星思半导体（881121）是低轨卫星互联网和5G（885556） NTN手机直连卫星基带SoC芯片相关的多个国家科技重大专项的参与实施单位，也是我国多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位。其产品在三年内相继完成实验室测试、外场测试，在轨验证成功打通全球首次基于3GPP5G（885556） NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，有力支持了我国主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，包括多项全球首创。
目前，星思半导体（881121）已实现了5G（885556） NTN卫星通信基带技术的完全自主可控，搭建起“芯片-算法-系统”的全链条布局。
